金年会体育下载app

在线客服

返回顶部

当前位置：首页>走进金年会体育下载app>科研成果

走进金年会体育下载app

23

半导体芯片在生产过程中不可避免地会出现残次品，但封装之后，其内部结构如有缺陷，无法直观检测和分拣出来。目前对于半导体的缺陷检测，大多是采取单机X光成像设备，用人工目检的方式进行抽检。

全部动态

共0页

企业地址: 河北省邯郸市丛台区人民东路219号金世纪商务中心16层10号

金年会体育下载app|冀ICP备2021028572号